LED顯示屏在我們的生活中說是十分常見的一種顯示產品，大到戶外廣告屏，小到會議視頻顯示終端，LED顯示屏曾經深(shen)化浸透我們生(sheng)活的(de)(de)方方面(mian)面(mian)。而回(hui)憶LED顯示屏行(xing)業(ye)的(de)(de)開展，我們不難發現，LED顯示屏行(xing)業(ye)又(you)涌(yong)入(ru)了許(xu)多新(xin)穎血液，例(li)如小間距LED的(de)(de)高速開展、冬奧會“北京(jing)8分鐘”中的(de)(de)“冰屏”，都為行(xing)業(ye)注入(ru)了新(xin)的(de)(de)活力。
從當前已有的各種跡象來看，2018年很有可能是LED COB封裝技術起飛之年，COB技術的穩定開展也給進入創新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，正如業內人士所言：“COB在LED小間距高(gao)清顯示這一高(gao)速增長范疇扮演著技術反動的角色(se)，對促進LED行業產(chan)品的晉(jin)級換(huan)代(dai)大有(you)助益。
為什么說COB封裝技(ji)術(shu)會(hui)引領下一代小間距LED顯示產品(pin)的風向?
要(yao)從LED顯示產品的開展過程說(shuo)起(qi)：
首先LED顯示產品依照(zhao)其封(feng)裝方式分為三種(zhong):DIP LED(直插式)、SMD LED(表貼三合一式)、COB(板上芯片(pian)封(feng)裝)：
1. DIP LED直插式(shi):是最常見,較(jiao)低(di)廉的產品,普(pu)遍用于戶(hu)外,隨處可見的產品(廣場,商超等公(gong)共場所較(jiao)為多見)特性是間(jian)距較(jiao)大,此類產品的技(ji)術(shu)含量較(jiao)低(di),嚴(yan)厲來講(jiang)此類產品并不能真(zhen)正(zheng)意義(yi)的到達小間(jian)距LED所需的間(jian)距規范;
2. SMD LED表(biao)貼三合一式:現(xian)階段小間距產品(pin)市場當(dang)中,運用(yong)較為(wei)普遍的(de)(de)一種封(feng)裝技術.但是隨著(zhu)市場用(yong)量的(de)(de)增大,弊端也明顯增加.對運用(yong)環(huan)境(jing)(如:環(huan)境(jing)濕度,溫度)靜電干擾,裝置和運用(yong)時的(de)(de)損壞(huai)率(lv),十(shi)分之高(gao).也需求較長的(de)(de)維護(hu)時間及較高(gao)的(de)(de)維護(hu)本錢(這問題對用(yong)戶和集(ji)成商來講都(dou)存在著(zhu)很多的(de)(de)不便和攪擾);
最為關鍵的(de)是SMD封(feng)裝曾(ceng)經(jing)抵達(da)了點(dian)間距(ju)的(de)極限，由于產品自身的(de)封(feng)裝工藝緣由，點(dian)間距(ju)無法再減少(燈珠的(de)大小也好,點(dian)間距(ju)的(de)間隔也好都(dou)曾(ceng)經(jing)到(dao)了極限)想(xiang)要讓畫面再細膩(ni)些很難做到(dao)了;
消費流程繁多,需求(qiu)多家廠商(shang)配合完成(cheng)(芯片,封(feng)(feng)裝,制屏等流程),也(ye)是限制SMD封(feng)(feng)裝開(kai)展的重要(yao)緣由;所以(yi)從幾個方(fang)面綜(zong)合來看SMD表貼三合一(yi)的封(feng)(feng)裝方(fang)式曾經開(kai)展到了頂端很難(nan)更(geng)進一(yi)步滿足市場和客(ke)戶的更(geng)高(gao)請求(qiu)。
3.板上芯片(pian)封裝(zhuang)—COB LED產品：COB技術早期是(shi)用于IC等微電子產業，后隨著(zhu)LED的(de)(de)(de)(de)興起，以(yi)及人們對(dui)單位面(mian)積的(de)(de)(de)(de)光輸(shu)入以(yi)及面(mian)發(fa)光的(de)(de)(de)(de)需求(qiu)，這項技術逐(zhu)漸進入LED產業。今(jin)天的(de)(de)(de)(de)LED顯(xian)示開展速度眾目睽(kui)睽(kui)， COB就(jiu)是(shi)在(zai)疾速開展的(de)(de)(de)(de)LED顯(xian)示市場中(zhong)最為(wei)搶先的(de)(de)(de)(de)封裝(zhuang)方式，主要的(de)(de)(de)(de)優勢在(zai)于：防(fang)撞、防(fang)水、防(fang)塵、防(fang)潮(chao)、防(fang)靜(jing)電干(gan)擾,避免在(zai)產品運輸(shu),裝(zhuang)置和運用等過(guo)程中(zhong)的(de)(de)(de)(de)損(sun)壞;大(da)大(da)進步了產品的(de)(de)(de)(de)穩(wen)定性并降低了本錢(qian).且產品外(wai)表可清潔卻不(bu)會形成任何損(sun)壞和影響。
2017年(nian)9月份從(cong)科技(ji)部傳來音訊：COB LED封裝技(ji)術作為將來小(xiao)間距(ju)LED的開展(zhan)方向，獲國度(du)“十三五”重點(dian)科研項(xiang)目——戰略(lve)性先進電子(zi)資(zi)料、新型顯示課題(ti)的立(li)項(xiang)贊助(zhu)，主要(yao)任務是打破傳統(tong)小(xiao)間距(ju)LED顯示技(ji)術的缺(que)乏及限(xian)制。
不只如此,COB產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)能夠最大限度(du)的(de)減(jian)少點(dian)間(jian)距(ju)(索(suo)尼(ni),三星等(deng)公司今年二月(yue)曾(ceng)經發布了點(dian)間(jian)距(ju)為(wei)0.01mm的(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin))，今年十月(yue)我們將(jiang)量產(chan)(chan)(chan)(chan)0.6mm間(jian)距(ju)的(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)，19年底我們0.02mm間(jian)距(ju)的(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)也(ye)將(jiang)推向市場(chang)，并且隨(sui)著運用體量的(de)增加(jia)本(ben)錢也(ye)將(jiang)有很大的(de)下浮(fu)空間(jian)。
COB產品(pin)怎樣做到間距小的同時(shi)防護等級大幅提(ti)升?
COB :就是板上(shang)芯片封裝(zhuang)工藝，完整區別于其它兩種(zhong)封裝(zhuang)技(ji)術的新型封裝(zhuang)方式。
淺顯來講就是把LED裸芯片(pian)粘附(fu)在印刷電(dian)路板(ban)上，然后停止引線(xian)鍵合來完成電(dian)器銜接的，并用膠把芯片(pian)和鍵合引線(xian)包封起來。這樣的方(fang)式不(bu)只(zhi)使LED屏的每一個部件銜接的更(geng)穩定(可做到防(fang)(fang)水，防(fang)(fang)塵(chen)，防(fang)(fang)腐，防(fang)(fang)撞擊(ji)，防(fang)(fang)靜(jing)電(dian)并且便(bian)于清潔)
這(zhe)種封裝方式整(zheng)合了中下(xia)游企業，從LED芯片封裝到LED顯(xian)示單元，模組，顯(xian)示屏的(de)(de)消(xiao)費(fei)，都在一個工廠(chang)內完成(cheng)，這(zhe)樣的(de)(de)整(zheng)合簡化了傳(chuan)統封裝企業和顯(xian)示屏制造企業的(de)(de)消(xiao)費(fei)流程(cheng)。更(geng)有利于組織消(xiao)費(fei)和質量(liang)管(guan)控，不(bu)受技術影(ying)響，產品的(de)(de)點間距能夠更(geng)小(xiao)，牢(lao)靠(kao)性(xing)成(cheng)倍增加，本錢(qian)更(geng)可控。
