LED小間距顯示市場開展趨向
LED小間距(≤P2.5)顯示產品從降生到如今，閱歷了(le)前幾年(nian)每年(nian)翻(fan)倍的(de)高速(su)增(zeng)長、以及中國(guo)廠商一家(jia)獨大的(de)市場格局后(hou)，目前仍(reng)堅持(chi)較高增(zeng)速(su)，依據 LEDinside研(yan)討顯示，2018年(nian)室內小間距(≤P2.5)市場范圍約為19.97億美金(jin)，年(nian)增(zeng)速(su)高達39%，主(zhu)要(yao)來自于(yu)將來超小間距趨向的(de)持(chi)續發酵，預估其2018~2022年(nian)CAGR將達28%。
按LED小(xiao)間(jian)距顯示的(de)點間(jian)距來(lai)劃分，2018年全(quan)球(qiu)LED小(xiao)間(jian)距最大營(ying)收占比(bi)的(de)間(jian)距曾經來(lai)到P1.2~P1.6，大約(yue)占比(bi)39%，隨著(zhu)消費者對顯示效果請求的(de)逐步提升，隨同本(ben)錢(qian)的(de)進一步下滑，將(jiang)來(lai)幾(ji)年P1.2~P1.6以及更(geng)小(xiao)間(jian)距P1.1以下的(de)產(chan)品將(jiang)最具(ju)生長動能，預(yu)估2018~2022年的(de)CAGR分別達(da)32%和62%。
近年來，隨著Mini/Micro LED等超小(xiao)間距顯(xian)示(shi)(shi)技術的(de)開(kai)展，市場(chang)格局正在漸漸發作(zuo)著變化，在超小(xiao)間距(≤P1.0)顯(xian)示(shi)(shi)范疇，國內外顯(xian)示(shi)(shi)屏廠商(shang)相(xiang)繼(ji)推出間距為P0.7~P0.9的(de)產品，積極規劃超小(xiao)間距顯(xian)示(shi)(shi)范疇，以至包括很多(duo)傳統面板廠商(shang)也都積極參加這場(chang)“角逐將來顯(xian)示(shi)(shi)話語權”的(de)商(shang)戰(zhan)，紛繁經過(guo)資本、技術等手腕開(kai)發并推出相(xiang)關產品、開(kai)辟渠(qu)道以搶占市場(chang)。
按LED小間距顯示的(de)應(ying)用場(chang)景來(lai)劃分(fen)，大(da)致可分(fen)為播送應(ying)用、安防(fang)監控、企(qi)業(ye)(ye)及教(jiao)育、批(pi)發(fa)、公(gong)共(gong)區域(yu)及交通(tong)、酒店及影劇院六大(da)類。從(cong)占比來(lai)看，目(mu)前LED小間距顯示屏最大(da)的(de)應(ying)用來(lai)自(zi)企(qi)業(ye)(ye)及教(jiao)育，大(da)約占比39%，商(shang)業(ye)(ye)批(pi)發(fa)其次，占比19%;從(cong)將來(lai)的(de)增速來(lai)看，隨著商(shang)業(ye)(ye)顯示的(de)逐步成熟、性價比的(de)提升，預估這兩塊市(shi)場(chang)也是最具生(sheng)長空間的(de)應(ying)用范疇。
LED超小間距(≤P1.0)主流封裝(zhuang)技術比照
隨著Pitch的逐步減少，關于傳(chuan)統SMD封裝(zhuang)方式來說，由于單顆LED器(qi)件(jian)太小，加工精度和工藝難(nan)度都相應(ying)進(jin)步，受限(xian)于現有的設(she)備與配(pei)套安裝(zhuang)的精度程度，目前的室內小間(jian)距封裝(zhuang)量產產品維持在0606LED，曾經接近其物理(li)極限(xian)。
相較于(yu)SMD封(feng)裝，COB有許多優勢，可(ke)有效(xiao)防止(zhi)SMD封(feng)裝的小間距LED因濕潤、靜電等環(huan)境或人為要素形成(cheng)死燈(deng)、壞燈(deng)的問題;發光平均，近似(si)面光源，可(ke)有效(xiao)消弭摩爾紋，降低(di)眩光及刺目(mu)感;相關于(yu)SMD經(jing)過(guo)四個焊(han)(han)點(dian)散(san)熱(re)，COB LED直(zhi)接(jie)貼裝在PCB上，直(zhi)接(jie)經(jing)過(guo)PCB板散(san)熱(re)，散(san)熱(re)效(xiao)果(guo)好;COB技術(shu)取消了SMD支架與SMT回(hui)流焊(han)(han)環(huan)節，無需(xu)焊(han)(han)風險，牢(lao)靠(kao)性(xing)更高，COB做(zuo)了外表維(wei)護，能夠(gou)接(jie)受更大的外力，因而能夠(gou)減(jian)少后續損(sun)壞和(he)維(wei)修(xiu)的本(ben)錢。
當(dang)然，目前(qian)COB在(zai)本錢(qian)(qian)上會較(jiao)高，RGB LED芯(xin)片放(fang)置在(zai)PCB上，采用黑(hei)膠固(gu)定，多(duo)了(le)開(kai)模的本錢(qian)(qian)，范圍化后本錢(qian)(qian)有望得到降低。
國內相(xiang)關廠商持(chi)續發(fa)力COB小(xiao)間距顯示
與其他顯示(shi)屏廠商(shang)相比擬，除了具有(you)十(shi)多年(nian)的顯示(shi)屏制造經(jing)歷(li)，主要優勢還在于具有(you)14年(nian)的LED先進(jin)封裝(zhuang)經(jing)歷(li)，以(yi)及(ji)4年(nian)的COB技術研發積聚，依托豐厚的封裝(zhuang)與顯示(shi)技術經(jing)歷(li)積聚，其產品(pin)在牢靠性、顏(yan)(yan)色飽和度(du)、顏(yan)(yan)色分歧性等方面表現優秀(xiu)，已普遍應用于安防、軍工、商(shang)業等范疇。
目前COB小(xiao)(xiao)間(jian)距(ju)(ju)在LED小(xiao)(xiao)間(jian)距(ju)(ju)市(shi)場的占有率低于5%，隨著市(shi)場對COB顯示技術的認可度不(bu)時提(ti)升(sheng)，以(yi)及顯示精密化趨向的開展(zhan)，將(jiang)來COB小(xiao)(xiao)間(jian)距(ju)(ju)市(shi)場空間(jian)有望進一步擴展(zhan)。
